特征
◆芯片與底板電氣絕緣，2500V交流，絕緣耐壓
◆采用玻璃鈍化芯片焊接，250V以上，采用壓接結構，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力
◆真空+氫氣+氮氣保護焊接技術，全自動壓接技術
◆低損耗，漏電流小，穩(wěn)定性好
◆安裝簡易，使用維修方便
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